【技术实现步骤摘要】
半导体功率模块及其电流检测方法、制造方法与汽车
本申请涉及电压转换驱动领域，尤其涉及一种半导体功率模块、半导体功率模块电流检测方法、制造方法与汽车。
技术介绍
大功率的电力电子设备内动力驱动部分，通常采用电压变化驱动电路通过功率模块进行直流-交流以及交流-直流的转换，来针对动力模组进行驱动，例如采用逆变器将直流电源转换为交流电源来驱动电机旋转，以使得电子设备执行相应的动作。电力电子设备中内部或者负载上发生故障，例如短路故障时，会导致流过功率模块内的半导体芯片上的电流短时间内急剧增大，由于半导体芯片导通时具有内阻，流过电流时其会产生功率损耗并发热，电流越大损耗越大，半导体芯片发热越严重；短路大电流发生时半导体芯片上的热效应会短时间内急剧积累，当超过半导体芯片的热耐受极限时，半导体芯片就会烧毁，发生不可逆转的损伤而永久损坏，导致电力电子设备失效。基于此，需要针对功率模块的过流或短路进行保护，即是当电力电子设备处于工作状态时，功率模块运行过程中需要对其电流进行检测，以方便在过流发生时及时作出处理，以便于在损害发生前...
【技术保护点】
1.一种半导体功率模块，其特征在于，所述半导体功率模块包括半导体芯片、基板和功率端子，所述半导体芯片电连接于所述基板上的敷铜层，并通过所述敷铜层电连接于所述功率端子，在所述半导体芯片与所述功率端子之间由敷铜层形成的电流通路上设置第一检测点与第二检测点，所述第一检测点与所述第二检测点间隔预设距离，所述第一检测点与所述第二检测点用于检测通过所述电流通路在所述半导体芯片与所述功率端子之间流通的第一电流。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体功率模块，其特征在于，所述半导体功率模块包括半导体芯片、基板和功率端子，所述半导体芯片电连接于所述基板上的敷铜层，并通过所述敷铜层电连接于所述功率端子，在所述半导体芯片与所述功率端子之间由敷铜层形成的电流通路上设置第一检测点与第二检测点，所述第一检测点与所述第二检测点间隔预设距离，所述第一检测点与所述第二检测点用于检测通过所述电流通路在所述半导体芯片与所述功率端子之间流通的第一电流。
2.根据权利要求1所述的半导体功率模块，其特征在于，
所述敷铜层包括元件设置区与电流传输区，所述电流传输区包括至少一个所述功率端子以及至少一条导电走线，所述半导体芯片设置于元件设置区，所述半导体芯片通过所述导电走线连接于所述功率端子，所述导电走线用于传输所述半导体芯片输入或者输出的电流；
所述第一检测点与所述第二检测点在所述导电走线上间隔预设距离。
3.根据权利要求2所述的半导体功率模块，其特征在于，
所述导电走线在所述第一检测点与所述第二检测点之间具有预设阻值的寄生电阻。
4.根据权利要求3所述的半导体功率模块，其特征在于，所述半导体功率模块包括由所述半导体芯片构成的逆变转换开关电路，所述逆变转换开关电路连接于直流输入端与交流输出端之间，用于将所述直流输入端提供的直流电转换为交流电并自所述交流输出端输出。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的半导体功率模块，其特征在于，
所述第一检测点上设置有第一柱状检测端，所述第二检测点上设置有第二柱状检测端，所述第一柱状检测端...
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