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半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:26652400
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本发明的半导体装置,即便是在浮动区域的载流子数量(掺杂量)出现偏差的情况下,其外围区域的耐压也不易降低,从而就能够进一步提升外围区域的耐压。半导体装置100包括:半导体基体110,具有半导体层112;第一主电极130;第二主电极140;多个...
该专利属于新电元工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过新电元工业株式会社授权不得商用。
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