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本发明提供了一种图像传感芯片集成结构及其制造方法，包括：图像传感器背面照度芯片，具有贯穿图像传感器背面照度芯片顶面和底面的一个或多个第一通孔；图像信号处理器芯片，布置于所述图像传感器背面照度芯片的底面；随机存储器芯片，布置于所述图像传感器背...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。