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半导体器件制造技术
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文档序号:26652364
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本发明公开了一种半导体器件,其包括:半导体主体,其包括第一表面和在垂直方向上与第一表面相对的第二表面;以及多个晶体管单元,其至少部分集成在半导体主体中。多个晶体管单元中的每个包括:至少两个源极区;第一栅电极和第二栅电极,其在第一水平方向上彼...
该专利属于英飞凌科技德累斯顿公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技德累斯顿公司授权不得商用。
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