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本发明涉及一种高堆叠封装结构及其形成方法，该方法包括以下步骤：形成第一封装组件，形成第二封装组件，形成第三封装组件，在柔性基板的中间区域设置所述第一封装组件在所述柔性基板的相对的两个侧边区域设置所述第二封装组件，接着分别形成多个间隔设置的第...
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