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热处理方法以及热处理装置制造方法及图纸
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文档序号:26652285
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提供能够抑制硅化物的高电阻化的热处理方法以及热处理装置。在硅的半导体晶片的表面上形成有金属膜。在该半导体晶片容纳于腔室内后,腔室内的压力被减压至比大气压低的气压(P1)。然后,向腔室内供给氮气而恢复至常压(Ps),并向半导体晶片的表面照射闪...
该专利属于株式会社思可林集团所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社思可林集团授权不得商用。
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