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本发明公开了一种对晶圆键合中楔形误差进行补偿的装置和方法，属于半导体晶圆加工领域。该装置包括上承载台和下承载台，所述下承载台上设置有第一吸附装置，所述下承载台的上表面设置有垫片，所述垫片连接有垫片驱动装置，所述下承载台下表面设置有升降及角度...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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