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本发明提供了一种晶圆键合方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆；采用脉冲偏压等离子体对所述第一晶圆的第一表面和第二晶圆的第二表面进行激活处理，使所述第一表面与所述第二表面形成Si悬挂键；对激活处理后的所述第一晶圆和第二晶圆进行亲水处理，以在所述...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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