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本发明提供了一种晶圆键合方法，包括以下步骤：对待键合的晶圆进行等离子体活化处理；对经过等离子体活化处理后的晶圆进行清洗；以梯度升温模式对清洗后的晶圆进行氮气干燥；对干燥后的晶圆进行预键合和键合。该方法通过采用热氮气梯度加热，对整片晶圆进行氮...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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