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测厚器包括光源（２０）、所述光源发出的光束以及来自接近目标距离的表面的光束的成形装置（２４、２５、２１）、包括针孔光圈（２６）与光电探测传感器（２８）的光学探测组件（２２），当所述表面在目标距离时，光电探测传感器产生电压峰值（３１）；此外，...该专利属于埃西勒国际通用光学公司;ＭＢ光学公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃西勒国际通用光学公司;ＭＢ光学公司授权不得商用。
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测厚器包括光源（２０）、所述光源发出的光束以及来自接近目标距离的表面的光束的成形装置（２４、２５、２１）、包括针孔光圈（２６）与光电探测传感器（２８）的光学探测组件（２２），当所述表面在目标距离时，光电探测传感器产生电压峰值（３１）；此外，...