光学测厚器及使用它的装置与方法制造方法及图纸

测厚器包括光源（２０）、所述光源发出的光束以及来自接近目标距离的表面的光束的成形装置（２４、２５、２１）、包括针孔光圈（２６）与光电探测传感器（２８）的光学探测组件（２２），当所述表面在目标距离时，光电探测传感器产生电压峰值（３１）；此外，还包括具有大于所述针孔的孔的光圈（２７）以及光电传感器（２９），所述光电传感器产生的电压大于所述探测传感器（２８）产生的电压，除非当所述表面位于目标距离时。本发明专利技术的方法使用所述测厚器来测量光学镜片的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】 本专利技术涉及表面测厚器。已知的机械测厚器一端与人们希望知道其位置的表面相接触。当 测厚器的远端和其对着的表面接触时，所述测厚器通过机械应力传感 器传输信号，所述信号表明测厚器抵在所述表面上。在标尺上阅读测 厚器的位置，可以获知其位置，且由此推导出所述表面的位置。尤其通过美国专利6713718与英国专利2337815，还已知无接触 光学测厚器，其能发射出光束且能根据所述表面反射的光束进行探测其是否位于距所述表面预定距离处。本专利技术的目的在于提供一种同样类型的光学测厚器，其简单、方 便且性能优越。为此，本专利技术提出一种包括光电装置的光学测厚器，当且仅当所 述光学测厚器相对于至少具有部分反射性的表面位于预定目标距离 上时，所述光电装置取预定的电状态，所述测厚器包括—光源；-成形装置，用于使由所述光源发出的光束成型为朝向位于所述 目标距离的中心汇聚的入射光束，且当所述表面靠近所述目标距离 时，将通过所述入射光束的反射来自于所述表面的光束成型为朝向一 中心汇聚的待探测光束，该中心不同于所述光源，并当所述表面位于 所述目标距离时占据预定位置；以及— 一光学探测组件，其包括被设置在所述预定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括光电装置的光学测厚器，当且仅当所述光学测厚器（３）相对于至少具有部分反射性的表面（２Ａ、２Ｂ）位于预定目标距离上时，所述光电装置取预定的电状态，所述测厚器包括：－光源（２０）；－成形装置（２４、２５、２１），用于使由所述光源发出的光束成型为朝向位于所述目标距离的中心（Ｆ１）汇聚的入射光束（５），且当所述表面靠近所述目标距离时，将通过所述入射光束（５）的反射来自于所述表面的光束成型为朝向一中心（Ｆ２）汇聚的待探测光束（５′），该中心（Ｆ２）与所述光源分开，并当所述表面位于所述目标距离时占据预定位置；以及－光学探测组件（２２），其包括被设置在所述预定位置上的针孔光圈（２６），以及当所述表面...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗莱德瑞克杜博伊斯，米歇尔布雷，
申请(专利权)人：埃西勒国际通用光学公司，MB光学公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]