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层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法技术
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下载层叠基板、电子设备的制造方法、以及层叠基板的制造方法的技术资料
文档序号:26644441
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本发明涉及一种层叠基板,其具备:玻璃制的支承基材、和配置在所述支承基材上的聚酰亚胺树脂层,在上述聚酰亚胺树脂层的与上述支承基材相反侧的表面上,长边的长度为3μm以上且小于50μm,短边的长度为小于50μm,并且高度为5μm以下的凸部的数量为...
该专利属于AGC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过AGC株式会社授权不得商用。
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