温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于离合器制造领域，具体涉及一种离合器减振盘的加工方法及挤压沉孔的实施设备。一种离合器减振盘的加工方法，包括落料、冲中孔、成形、冲孔系、切边步骤，其特征为，还包括冲工艺孔和挤压沉孔步骤，加工流程为，落料‑冲工艺孔‑成形‑冲孔系‑挤压沉...
该专利属于桂林福达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林福达股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。