温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种镜头模组的封装治具及应用其的封装方法。镜头模组的封装方法包括下列步骤。首先，提供一载具，载具具有至少一凹槽。接着，将一承座置放于凹槽中。然后，设置一晶粒于一基板的一表面上。接着，倒盖基板于载具上，设置晶粒的表面朝向载具，且晶粒对应于承座...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。