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本发明公开了一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，涉及芯片技术领域，针对现有的链式聚合反应用芯片的结构设计不合理，没有散热系统的问题，现提出如下方案，包括上基板，所述上基板的上方阵列固定有基于微流控技术的链式聚合反应容器，所述上基板的下方...
该专利属于杨欢所有，仅供学习研究参考，未经过杨欢授权不得商用。

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