一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，涉及芯片技术领域，针对现有的链式聚合反应用芯片的结构设计不合理，没有散热系统的问题，现提出如下方案，包括上基板，所述上基板的上方阵列固定有基于微流控技术的链式聚合反应容器，所述上基板的下方固定连接有下基板，所述下基板的内部设有基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，所述下基板的内部设有用于给基于微流控技术的链式聚合反应用芯片散热降温的通风散热机构。本发明专利技术结构设计合理，设备简单，通过主进风管道、通风盘、次通风管道、主出风管道等结构，可以有效解决芯片主体散热的问题，提高芯片的使用寿命和工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片
本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片。
技术介绍
微流控指的是使用微管道处理或操纵微小流体的系统所涉及的科学和技术，是一门涉及化学、流体物理、微电子、新材料、生物学和生物医学工程的新兴交叉学科。因为具有微型化、集成化等特征，微流控装置通常被称为微流控芯片，也被称为芯片实验室和微全分析系统。然而目前现有的链式聚合反应用芯片的结构设计不合理，没有散热系统，致使热量散发不出去，降低芯片的使用寿命和工作可靠性，为此我们提出了一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片。
技术实现思路
本专利技术提出的一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，解决了芯片主体散热的问题，提高芯片的使用寿命和工作可靠性。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，包括上基板，所述上基板的上方阵列固定有基于微流控技术的链式聚合反应容器，所述上基板的下方固定连接有下基板，所述下基板的内部设有芯片主体，所述下基板的内部设有用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，包括上基板（2），其特征在于，所述上基板（2）的上方阵列固定有基于微流控技术的链式聚合反应容器（1），所述上基板（2）的下方固定连接有下基板（4），所述下基板（4）的内部设有芯片主体（6），所述下基板（4）的内部设有用于给芯片主体（6）散热降温的通风散热机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，包括上基板（2），其特征在于，所述上基板（2）的上方阵列固定有基于微流控技术的链式聚合反应容器（1），所述上基板（2）的下方固定连接有下基板（4），所述下基板（4）的内部设有芯片主体（6），所述下基板（4）的内部设有用于给芯片主体（6）散热降温的通风散热机构。


2.根据权利要求1所述的一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，其特征在于，所述通风散热机构包括开设在下基板上左侧的主进风管道（3），所述主进风管道（3）的两侧阵列开设有多个次通风管道（7），多个次通风管道（7）远离主进风管道（3）的一端固定连接有通风盘（5），所述下基板（4）的右侧开设有主出风管道（8），且主出风管道（8）与主进风管道（3）相互导通。


3.根据权利要求2所述的一种基于微流控技术的链式聚合反应用芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨欢，
申请(专利权)人：杨欢，
类型：发明
国别省市：安徽;34