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本实用新型公开了一种高密度封装引线框架结构，包括依次层叠设置的底部框架、至少一个引线框架和多个用于安装芯片且具有导电性的焊盘或凸起；每个所述引线框架包括自所述底部框架的顶面依次层叠设置的缓冲层和RDL线路层，所述焊盘或凸起设置于最远离所述底...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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