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本实用新型提出一种具有接触装置的功率半导体部件，在其具有法线方向的第一主侧上具有负载端子表面和带有控制端子表面边界的控制端子表面，接触装置为有第一和第二导电层以及介于之间的第一电绝缘层的叠层，第一导电层具有第一负载传导层和第一控制传导层，前...
该专利属于赛米控电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛米控电子股份有限公司授权不得商用。

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