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一种制造微机械结构的方法，首先在基片内形成被可偏转支撑的二维结构，接着将所述被可偏转支撑二维结构布置在封装内，由此集成微操纵器布置在所述封装和所述二维结构之间，从而实现所述二维结构偏转出所述基片的平面。...
该专利属于弗劳恩霍夫应用研究促进协会所有，仅供学习研究参考，未经过弗劳恩霍夫应用研究促进协会授权不得商用。

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