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LED驱动封装组件制造技术
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文档序号:26632443
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本实用新型提供一种LED驱动封装组件,包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部,每一驱动线路板上焊接有电子元器件,相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域,电源盒内镂空区域注入灌封胶...
该专利属于浙江博上光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江博上光电有限公司授权不得商用。
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