LED驱动封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED驱动封装组件，包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部，每一驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域，电源盒内镂空区域注入灌封胶。这样整个所述电源盒内的空间就可以被充分利用，避免空间浪费。因此，同等大小的电源盒内可以封装更多的驱动线路板，同等数量或者功能的驱动线路板可以被封装在更小的电源盒内，实现LED驱动的小型化，有利于LED灯具的多样化设计，同时小型化可进一步减少环氧树脂灌封材料和LED驱动电源盒材料，从而大幅度降低生产成本，提升产品市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动封装组件
本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种LED驱动封装组件。
技术介绍
现有针对LED驱动封装设计一般是将焊接好电子元器件的长条形双面驱动线路板外部包裹青稞纸，然后插入LED电源盒的卡槽中，再在LED电源盒的其他镂空空间内注入环氧树脂灌封胶，以进行灌封。待胶体固化后即完成LED驱动的封装。这种封装方式的主要缺陷在于，由于各种电子元器件大小各不相同，所以导致电子元器件焊接在双面驱动线路板上后会存在参差不齐的现象，将双面驱动线路板插入LED电源盒后，会存在很多空间多余，浪费空间较多；相应地，双面驱动线路板所需长度更长，后续灌封所需环氧树脂灌封胶更多，导致LED驱动电源偏大，原材料成本较高，不利于降低生产成本和优化LED驱动外形设计，从而影响LED灯具外观和成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED驱动封装组件，解决现有LED驱动封装方式造成较大空间浪费，体积偏大，成本较高的问题。为解决上述问题，本技术提供一种LED驱动封装组件，所述LED驱动封装组件包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部，每一驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域，电源盒内镂空区域注入灌封胶。根据本技术一实施例，所述LED驱动封装组件包括连接电柱和固定螺丝，相邻两个驱动线路板通过连接电柱连接，连接电柱通过固定螺丝固定。根据本技术一实施例，连接电柱为双螺纹滚花铜电柱。根据本技术一实施例，LED驱动封装组件包括柔性线路连接端子，相邻两个驱动线路板通过柔性线路连接端子进行连接。根据本技术一实施例，驱动线路板为双面驱动线路板。根据本技术一实施例，电源盒内注入的灌封胶为环氧树脂。根据本技术一实施例，驱动线路板的数量为两个或三个，从而形成双层或三层驱动线路板。根据本技术一实施例，电源盒的两侧内壁均设有多个固定卡槽，驱动线路板的两端卡接在电源盒两侧内壁的固定卡槽内。根据本技术一实施例，所述LED驱动封装组件包括青稞纸，青稞纸包裹在驱动线路板的外周。与现有技术相比，本技术方案具有以下优点：本技术通过将多个驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部，并且相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域，这样整个所述电源盒内的空间就可以被充分利用，避免空间浪费。因此，同等大小的电源盒内可以封装更多的驱动线路板，同等数量或者功能的驱动线路板可以被封装在更小的电源盒内，实现LED驱动的小型化，有利于LED灯具的多样化设计，同时小型化可进一步减少环氧树脂灌封材料和LED驱动电源盒材料，从而大幅度降低生产成本，提升产品市场竞争力。附图说明图1是本技术第一个实施例提供的LED驱动封装组件的结构示意图；图2是本技术第二个实施例提供的LED驱动封装组件的结构示意图。具体实施方式以下描述只用于揭露本技术以使得本领域技术人员能够实施本技术。以下描述中的实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本技术的基本原理可应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及其他未背离本技术精神和范围的其他方案。如图1所示，本技术第一个实施例提供一种LED驱动封装组件，所述LED驱动封装组件包括电源盒1和多个驱动线路板2。电源盒1的内部具有空腔，用于容纳驱动线路板2以及其他部件。电源盒1的两侧内壁均设有多个固定卡槽11，固定卡槽11以两个为一组间隔设置于电源盒1的两侧内壁，同一组的两个固定卡槽11分别位于电源盒1两侧内壁的同一高度且相对应的位置。驱动线路板2为双面驱动线路板，所有的驱动线路板2平行间隔分布于电源盒1的内部。每一驱动线路板2上焊接有电子元器件21，相邻两个驱动线路板2上的电子元器件21交错分布于两个驱动线路板2之间的空间区域内。电源盒1内的镂空区域注入灌封胶6，从而对驱动线路板2起到密封作用。在本实施例中，驱动线路板2采用双面驱动线路板，驱动线路板2的数量为两个，两个驱动线路板2均水平地放置并相互平行，从而形成双层驱动线路板。每一驱动线路板2的两端卡接在电源盒1两侧内壁的固定卡槽11内，通过这样的方式，驱动线路板2被固定在电源盒1内。电源盒1内注入的灌封胶6为环氧树脂，实现对电源盒1内部的密封封装。所述LED驱动封装组件还包括连接电柱3和固定螺丝4，连接电柱3和固定螺丝4的数量均为多个，相邻两个驱动线路板2通过连接电柱3电性连接，连接电柱3通过固定螺丝4和驱动线路板2固定。通过这样的方式，实现驱动线路板2之间的电性连接。可选地，连接电柱3为双螺纹滚花铜电柱。连接电柱3和固定螺丝4既可以起到连接作用，又可以起到对驱动线路板2的加强固定作用。通过这样双层或者多层的驱动线路板2排布设计方式，可以实现电源盒1内的空间被充分利用，实现更小、更短地封装体积，电源盒1的体积可以做得更小，从而减少用于灌封电源盒1镂空区域的灌封胶6的使用量。此外，所述LED驱动封装组件还包括青稞纸7，青稞纸7包裹在所述驱动线路板2的外周。如图2所示，本技术第二个实施例提供的所述LED驱动封装组件其结构和第一个实施例基本一致，不同之处在于，第二个实施例中的所述LED驱动封装组件采用柔性线路连接端子5代替连接电柱3和固定螺丝4。也就是说，相邻两个驱动线路板2之间通过柔性线路连接端子5进行电性连接。在其他实施例中，驱动线路板2的数量也可以为其他数值，例如，驱动线路板2的数量为三个，从而形成三层结构的驱动线路板。又例如，驱动线路板2的数量为四个，五个或者更多个，这可以根据电源盒1的容量大小以及实际需要功能进行合理设计。驱动线路板2也可以竖直地排布于电源盒1内部，而不限于是水平的排布方式。本技术提供的所述LED驱动封装组件相对而言在外形上尺寸更小，且生产成本更低，通过驱动线路板2平行间隔排布方式，电子元器件21的交错排布方式，以及驱动线路板2之间的连接方式的优化，实现空间的更好利用，避免过多地封装空间的浪费，可实现LED驱动电源小型化，有利于LED灯具的多样化设计，而且小型化的同时还可进一步减少环氧树脂灌封胶6和所述LED驱动封装组件的电源盒1的材料，从而大幅度降低生产成本，提升产品市场竞争力。本领域技术人员应当理解，上述描述以及附图中所示的本技术的实施例只作为举例，并不限制本技术。本技术的目的已经完整并有效地实现。本技术的功能和结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理情况下，本技术的实施方式可以有任何变形和修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED驱动封装组件，其特征在于，包括：/n电源盒；/n多个驱动线路板，所有的所述驱动线路板平行间隔分布于所述电源盒内部，每一所述驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个所述驱动线路板上的所述电子元器件交错分布于两个所述驱动线路板之间的空间区域，所述电源盒内镂空区域注入灌封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动封装组件，其特征在于，包括：
电源盒；
多个驱动线路板，所有的所述驱动线路板平行间隔分布于所述电源盒内部，每一所述驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个所述驱动线路板上的所述电子元器件交错分布于两个所述驱动线路板之间的空间区域，所述电源盒内镂空区域注入灌封胶。


2.根据权利要求1所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述LED驱动封装组件包括连接电柱和固定螺丝，相邻两个所述驱动线路板通过所述连接电柱连接，所述连接电柱通过所述固定螺丝固定。


3.根据权利要求2所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述连接电柱为双螺纹滚花铜电柱。


4.根据权利要求1所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述LED驱动封装组件包括柔性线路连接端子，相邻两个所述驱动线路板通过所述柔性线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑卫钧，毕惟聪，徐珍长，朱红展，柴文星，
申请(专利权)人：浙江博上光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33