LED驱动封装组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED驱动封装组件，包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线路板平行间隔分布于电源盒内部，每一驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个驱动线路板上的电子元器件交错分布于两个驱动线路板之间的空间区域，电源盒内镂空区域注入灌封胶。这样整个所述电源盒内的空间就可以被充分利用，避免空间浪费。因此，同等大小的电源盒内可以封装更多的驱动线路板，同等数量或者功能的驱动线路板可以被封装在更小的电源盒内，实现LED驱动的小型化，有利于LED灯具的多样化设计，同时小型化可进一步减少环氧树脂灌封材料和LED驱动电源盒材料，从而大幅度降低生产成本，提升产品市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动封装组件
本技术涉及电子封装
，尤其涉及一种LED驱动封装组件。
技术介绍
现有针对LED驱动封装设计一般是将焊接好电子元器件的长条形双面驱动线路板外部包裹青稞纸，然后插入LED电源盒的卡槽中，再在LED电源盒的其他镂空空间内注入环氧树脂灌封胶，以进行灌封。待胶体固化后即完成LED驱动的封装。这种封装方式的主要缺陷在于，由于各种电子元器件大小各不相同，所以导致电子元器件焊接在双面驱动线路板上后会存在参差不齐的现象，将双面驱动线路板插入LED电源盒后，会存在很多空间多余，浪费空间较多；相应地，双面驱动线路板所需长度更长，后续灌封所需环氧树脂灌封胶更多，导致LED驱动电源偏大，原材料成本较高，不利于降低生产成本和优化LED驱动外形设计，从而影响LED灯具外观和成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED驱动封装组件，解决现有LED驱动封装方式造成较大空间浪费，体积偏大，成本较高的问题。为解决上述问题，本技术提供一种LED驱动封装组件，所述LED驱动封装组件包括电源盒和多个驱动线路板。所有的驱动线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED驱动封装组件，其特征在于，包括：/n电源盒；/n多个驱动线路板，所有的所述驱动线路板平行间隔分布于所述电源盒内部，每一所述驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个所述驱动线路板上的所述电子元器件交错分布于两个所述驱动线路板之间的空间区域，所述电源盒内镂空区域注入灌封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动封装组件，其特征在于，包括：
电源盒；
多个驱动线路板，所有的所述驱动线路板平行间隔分布于所述电源盒内部，每一所述驱动线路板上焊接有电子元器件，相邻两个所述驱动线路板上的所述电子元器件交错分布于两个所述驱动线路板之间的空间区域，所述电源盒内镂空区域注入灌封胶。


2.根据权利要求1所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述LED驱动封装组件包括连接电柱和固定螺丝，相邻两个所述驱动线路板通过所述连接电柱连接，所述连接电柱通过所述固定螺丝固定。


3.根据权利要求2所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述连接电柱为双螺纹滚花铜电柱。


4.根据权利要求1所述的LED驱动封装组件，其特征在于，所述LED驱动封装组件包括柔性线路连接端子，相邻两个所述驱动线路板通过所述柔性线...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑卫钧，毕惟聪，徐珍长，朱红展，柴文星，
申请(专利权)人：浙江博上光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33