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描述了与光检测和测距(LIDAR)应用相关联的系统和技术。在一个代表性方面，公开了可用来实施封装半导体设备的技术。该设备包括：基板；二极管管芯，其由基板承载并定位成发射电磁能量束；以及壳体，其联接到基板以围绕二极管管芯。该壳体包括开口或透明...
该专利属于深圳市大疆创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大疆创新科技有限公司授权不得商用。

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