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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:26610539
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在多个硅基板(11、13、21)中的至少1个,形成凹部(14、23)。此外,在多个硅基板中的至少1个,在从空间(30)的预定形成区域离开了的部分,形成硅氧化膜(12、22),该硅氧化膜(12、22)形成有将预定形成区域包围并达到多个硅基板的...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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