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本发明公开了一种多层电路板层次构造方法，具体步骤如下：在工作底片的每一层设计对应的数字，每一张芯板的板边板角设计层次条码，即一维码，所在芯板，各对应设层次识别一维码。外层AOI扫描外观检查，芯板层次模块的位置设定定点检查，检查外观时，通过目...
该专利属于岳阳市华立丰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过岳阳市华立丰电子科技有限公司授权不得商用。

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