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本申请公开了一种集成电路加工用贴片装置，包括壳体、除尘结构、纠偏结构和顶升结构，所述壳体底部固接支撑脚，所述壳体侧面固接转接板，所述壳体正面安装有控制面板，所述控制面板斜下方安装有观察窗口，所述观察窗口安装于壳体正面。通过吸尘风机等结构可以...
该专利属于刘德远所有，仅供学习研究参考，未经过刘德远授权不得商用。

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