【技术实现步骤摘要】
一种集成电路加工用贴片装置
本申请涉及一种贴片装置，具体是一种集成电路加工用贴片装置。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前在对集成电路板进行贴片操作时需要使用贴片机，但是现有的贴片即在贴片前缺乏对集成电路板表面灰尘清洁的结构，在贴片时灰尘容易使贴片不牢固，同时却缺乏对集成电路板纠偏的结构，在集成电路传输过程中集成电路板容易发生偏移，容易使贴片出现误差，且现有的贴片机在贴片时难以对集成电路板进行固定，使贴片时容易出现误差。因此，针对上述问题提出一种集成电路加工用贴片装置。
技术实现思路
一种集成电路加工用贴片装置，包括壳体、除尘结构、纠偏结构和顶升结构，所述壳体底部固接支撑脚，所述壳体侧面固接转接板，所述壳体正...
【技术保护点】
1.一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：包括壳体（1）、除尘结构、纠偏结构和顶升结构，所述壳体（1）底部固接支撑脚（2），所述壳体（1）侧面固接转接板（3），所述壳体（1）正面安装有控制面板（4），所述控制面板（4）斜下方安装有观察窗口（5），所述观察窗口（5）安装于壳体（1）正面；/n所述除尘结构包括加强柱（6），所述加强柱（6）固接于壳体（1）内腔底部，所述加强柱（6）顶部固接安装板（7），所述安装板（7）一侧安装有第一传送机构，所述第一传送机构包括两个第一传动轴（8）和包裹在第一传动轴（8）表面的第一传送带（9）构成，所述安装板（7）顶部固接第一固定板（10），所...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：包括壳体（1）、除尘结构、纠偏结构和顶升结构，所述壳体（1）底部固接支撑脚（2），所述壳体（1）侧面固接转接板（3），所述壳体（1）正面安装有控制面板（4），所述控制面板（4）斜下方安装有观察窗口（5），所述观察窗口（5）安装于壳体（1）正面；
所述除尘结构包括加强柱（6），所述加强柱（6）固接于壳体（1）内腔底部，所述加强柱（6）顶部固接安装板（7），所述安装板（7）一侧安装有第一传送机构，所述第一传送机构包括两个第一传动轴（8）和包裹在第一传动轴（8）表面的第一传送带（9）构成，所述安装板（7）顶部固接第一固定板（10），所述第一固定板（10）顶部固接第二固定板（11），所述第二固定板（11）顶部固接吸尘风机（12），所述吸尘风机（12）顶部固接第一聚风管体（13），所述第一聚风管体（13）顶部固接第二聚风管体（14），所述第二聚风管体（14）一端固接储水箱（15），所述储水箱（15）固接于壳体（1）内腔底部，所述储水箱（15）内腔底部固接分隔板（16），所述储水箱（15）顶部固接加水管（17），所述储水箱（15）内腔侧壁固接水位传感器（18）；
所述纠偏结构包括放置板（19），所述放置板（19）固接于壳体（1）内腔侧壁，所述放置板（19）一侧固接电动推杆（20），所述电动推杆（20）一端固接纠偏板（21），所述纠偏板（21）一侧安装有限位板（22），所述限位板（22）固接于安装板（7）顶部，所述安装板（7）一侧安装有第二传送机构，所述第二传送结构包括两个第二传动轴（23）和包裹在第二传动轴（23）表面的第二传送带（24）构成，所述第二传送带（24）一侧安装有第三传送机构，且所述第三传送机构安装在安装板（7）一侧，所述第三传送机构包括两个第三传动轴（25）和包裹在第三传动轴（25）表面的第三传送带（26）构成；
所述顶升结构包括驱动控制机构（27），所述驱动控制机构（27）安装于第三传送带（26）上方，且所述驱动控制机构（27）固接于壳体（1）内腔顶部，所述驱动控制机构（27）底部安装有贴片机构（28），所述贴片机构（28）下方安装有升降气缸（29），所述升降气缸（29）固接于壳体（1）内腔底部，所述升降气缸（29）顶部固接顶升板（30），所述顶升板（30）底部固接限位柱（31），所述限位柱（31）底部固接弹簧（32），所述弹簧（32）底端固接限位套筒（33），所述限位套筒（33）固接于壳体（1）内腔底部，所述顶升板（30）底部固接吸气嘴（34），所述吸气嘴（34）底端固接连接管（35），所述连接管（35）底端固接气源（36），所述气源（36）固接于壳体（1）内腔底部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述壳体（1）底部四角处均固接有支撑脚（2），所述壳体（1）背面安装有放置门，所...
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