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本发明公开了一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板、铜箔和PP开料后，在其中一片PP上对应容纳铜块的盲槽位置处贴保护膜；而后将芯板和铜箔通过PP依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；先在子板上制作内层线路，...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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