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本发明公开了一种柔性电路的超厚异形补强片的加工方法，包括：步骤A.将补强片原材料裁切成小块的补强片，使用槽刀在裁切后的补强片上根据设计要求锣槽和/或锣孔，锣槽和锣孔包括功能孔和定位孔，补强片包括补强基层、胶粘层和离型纸层，补强基层的厚度≥0...该专利属于深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种柔性电路的超厚异形补强片的加工方法，包括：步骤A.将补强片原材料裁切成小块的补强片，使用槽刀在裁切后的补强片上根据设计要求锣槽和/或锣孔，锣槽和锣孔包括功能孔和定位孔，补强片包括补强基层、胶粘层和离型纸层，补强基层的厚度≥0...