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本发明提供了一种薄膜体声波谐振器及其制造方法,其中,薄膜体声波谐振器包括:承载衬底,所述承载基底包括第一半导体层和第一器件层;第一微器件,所述第一微器件嵌入于所述承载衬底中,且所述第一微器件的至少部分位于所述第一器件层中;介质层,键合于所述...该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯集成电路(宁波)有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种薄膜体声波谐振器及其制造方法,其中,薄膜体声波谐振器包括:承载衬底,所述承载基底包括第一半导体层和第一器件层;第一微器件,所述第一微器件嵌入于所述承载衬底中,且所述第一微器件的至少部分位于所述第一器件层中;介质层,键合于所述...