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本发明提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，通过在第二衬底上形成具有第二空腔和初始开口的弹性键合材料层来制作谐振器盖体，然后可以通过这个谐振器盖体上的弹性键合材料层来使得谐振器盖体与谐振腔主体结构直接键合，之后可以贯穿谐振器盖体并连通初...
该专利属于中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司授权不得商用。

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