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本发明提供一种双层复杂交错结构微通道热沉，包括基板1和封装板2。所述基板和封装板相互键合，基板下方是热源8。所述封装板上设置有冷却剂进口3和冷却剂出口4。所述硅基底板分为分流区5，微通道区6和合流区7。所述微通道区6，刻蚀出上下两层相互交错...
该专利属于哈尔滨理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨理工大学授权不得商用。

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