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本发明公开了一种智能标签模块芯片中空封装工艺，包括以下步骤：S1，在载带的正面焊接芯片以及与芯片相连接的两根金丝；S2，采用中空封装形式将载带上的芯片以及与芯片相连的两根金丝封装起来，且UV胶不触及到金丝和芯片。本发明的智能标签模块芯片中空...
该专利属于诺得卡(上海)微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺得卡(上海)微电子有限公司授权不得商用。

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