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本发明公开了一种表贴器件组装的可靠性验证装置及方法，属于电子元器件安全可靠性技术领域。包括一个振动工装组件，振动工装组件与外接的振动台连接，振动工装组件上安装有印制板，印制板上开设有与待测器件的安装孔，印制板上安装有控制单元，所述控制单元与...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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