一种表贴器件组装的可靠性验证装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种表贴器件组装的可靠性验证装置及方法，属于电子元器件安全可靠性技术领域。包括一个振动工装组件，振动工装组件与外接的振动台连接，振动工装组件上安装有印制板，印制板上开设有与待测器件的安装孔，印制板上安装有控制单元，所述控制单元与待测器件的电压采集器电连接。即本发明专利技术的验证装置采用统一的PCB布局和统一的振动工装方法，使不同封装形式的器件的力学试验状态基本一致，使各种器件组装工艺验证的结果具有了对比性。避免了同一种器件进行多次工艺验证导致的效率低、成本高的问题，能够应用于所有表贴器件组装的可靠性验证，具有较强的普适性。

【技术实现步骤摘要】
一种表贴器件组装的可靠性验证装置及方法
本专利技术属于电子元器件安全可靠性
，涉及一种表贴器件组装的可靠性验证装置及方法。
技术介绍
针对表贴器件组装可靠性验证的工艺方法，ECSS-Q-ST-70-38C《High-reliabilitysolderingforsurface-mountandmixedtechnology》和QJ3086A《表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》均明确了元器件组装可靠性验证的工艺条件，但对元器件的组装形式和组装结构并无统一的考核标准和规范。目前，大多元器件生产厂家的设计重点仅停留在满足电气功能等设计层面，管壳封装设计采用的是对标复制塑封器件封装的方式，且器件采用陶瓷材料替换塑封材料后基本没有考虑后续组装工艺的可靠性问题。且各元器件生产厂家的品控重点仅停留在器件级的可靠性层面，对于板级组装的可靠性并未做深入的研究。另外，针对器件组装的可靠性验证问题，器件使用的验证方法通常是：将器件组装在特定的产品上，在随整机做例式试验验证元器件电气性能的同时，对组装可靠性进行验证。该验证方法需要设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，包括一个振动工装组件，振动工装组件与外接的振动台连接，振动工装组件上安装有印制板，印制板上开设有与待测器件连接的安装孔，印制板上安装有控制单元，所述控制单元与待测器件的电压采集器电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，包括一个振动工装组件，振动工装组件与外接的振动台连接，振动工装组件上安装有印制板，印制板上开设有与待测器件连接的安装孔，印制板上安装有控制单元，所述控制单元与待测器件的电压采集器电连接。


2.根据权利要求1所述的一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，所述印制板分为若干个区域，每个区域上均开设有安装孔，并通过安装孔连接一个待测器件。


3.根据权利要求1所述的一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，所述振动工装组件上安装有若干个印制板。


4.根据权利要求1所述的一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，所述印制板上设有若干个与待测器件电连接的阻容。


5.根据权利要求1所述的一种表贴器件组装的可靠性验证装置，其特征在于，所述振动工装组件为框架式结构。


6.根据权利要求1所述的一种表贴器件组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，秦新禹，高啸，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61