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本实用新型涉及一种高分子预铺反粘防水卷材，包括高分子片材层和从下到上依次覆于高分子片材层上表面的热熔压敏胶层、覆砂层，高分子片材层的至少一边缘设有搭接边，搭接边的上表面覆有丁基胶层，所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。本实用新型可以解决...
该专利属于重庆科顺新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆科顺新材料科技有限公司授权不得商用。

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