一种高分子预铺反粘防水卷材制造技术

技术编号:26584688 阅读:17 留言:0更新日期:2020-12-04 21:03
本实用新型专利技术涉及一种高分子预铺反粘防水卷材,包括高分子片材层和从下到上依次覆于高分子片材层上表面的热熔压敏胶层、覆砂层,高分子片材层的至少一边缘设有搭接边,搭接边的上表面覆有丁基胶层,所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。本实用新型专利技术可以解决传统的高分子预铺反粘防水卷材搭接边容易搭接脱离、产生搭接裂缝而造成防水失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子预铺反粘防水卷材
本技术涉及防水材料
,更具体地,涉及一种高分子预铺反粘防水卷材。
技术介绍
防水卷材主要是用于建筑屋面、地下室、底板、墙体、以及隧道、公路、垃圾填埋场等处,起到抵御外界雨水、地下水渗透的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品,作为工程基础与建筑物之间无渗漏连接,是整个工程防水的第一道屏障,对整个工程起着至关重要的作用。目前主要使用的防水卷材主要分为两大类:高聚物改性沥青防水卷材和高分子防水卷材。其中高分子防水卷材耐高低温性能优异、拉伸性能好、断裂伸长率大、撕裂强度高、耐臭氧和耐候性好、耐化学腐蚀性好、施工工艺简易,适宜单层、冷粘法施工,操作方便,取代了传统沥青卷材多叠层、熬沥青、烟熏火燎的热施工,减少环境污染、降低施工劳动强度,提高施工效率。因此,高分子防水卷材在我国的整个防水材料工业中处于发展、上升阶段,仅次于高聚物改性沥青防水卷材。高分子防水卷材根据基料的不同,可分为橡胶类、树脂类、橡塑共混类。厚度一般有1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm等不同的厚度规格。常见的施工有热焊接、自粘施工、预铺反粘施工等施工方式。高分子预铺反粘防水卷材,因其具有拉伸强度高、伸长率大、抗撕裂强度大、低温柔性、自愈性等特点,常用于房建地下室底板。其可冷施工施工,施工工艺简单,单层施工即可达到一级防水的效果,符合环保节能的要求,且使用年限久,可以满足建筑物长期的防水要求。生产高分子预铺反粘防水卷材的工艺一般为涂布法,是将热熔胶块高温熔融后,使用胶泵,通过管道,打胶至涂头内,再由泵压将涂头内的熔胶通过涂头均匀挤压流出,涂布在HDPE、TPO等高分子基材上,控制好厚度与宽度,再经过覆砂、冷却、纠偏、成品储存、收卷、包装等完成生产。高分子预铺反粘防水卷材在用于地下室底板时,其叠构为使用HDPE片材作为基材,在HDPE表面涂覆热熔压敏胶,再使用特殊处理砂进行覆盖。搭接边为热熔压敏胶搭接边,搭接边宽度为80mm左右,施工时长边搭接于另一卷材的下表面。但是此种搭接方式因HDPE片材材质较硬,且热熔胶粘接强度较低,在太阳光下暴晒,或有露水、雨水淋湿后,因搭接边处所受应力较大,搭接边易卷曲变形、收缩。另外,所使用的热熔压敏胶作为粘接剂,在地下复杂霉菌作用下,酸碱性环境,水分长期接触、侵蚀下,会加速热熔压敏胶的抗老化性失效,导致胶水结构出现链段裂解,分子量减小,剥离性能下降,粘结不牢。这些问题严重时会导致搭接脱离,产生搭接裂缝,出现渗漏点,水从渗漏点进入到建筑物或构筑物内,造成防水失效。
技术实现思路
本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足),提供一种高分子预铺反粘防水卷材,用于解决传统的高分子预铺反粘防水卷材搭接边容易搭接脱离、产生搭接裂缝而造成防水失效的问题。本技术采取的技术方案是:一种高分子预铺反粘防水卷材,包括高分子片材层、热熔压敏胶层、覆砂层、丁基胶层,高分子片材层的上表面分为非搭接区和搭接边,搭接边位于非搭接区的至少一边缘,所述热熔压敏胶层覆于所述非搭接区,所述覆砂层覆于所述热熔压敏胶层,丁基胶层覆于搭接边,所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。丁基橡胶,具有良好的化学稳定性和热稳定性,最突出的是气密性和水密性。它对空气的透过率仅为天然橡胶的1/7,丁苯橡胶的1/5,而对蒸汽的透过率则为天然橡胶的1/200,丁苯橡胶的1/140,同时丁基胶具有良好的耐老化性能、耐化学药水、粘结性能强等特点,因此主要用于制造各种内胎、蒸汽管、水胎、水坝底层以及垫圈等各种橡胶制品,农业上用作防水材料。虽然丁基胶较热熔压敏胶有更大的粘结强度、具有优异的耐老化性、耐霉菌侵蚀性、耐化学药水性等性能,但是丁基胶材料价格昂贵,产量较小。本技术在高分子预铺反粘防水卷材在搭接边覆上丁基胶层,让丁基胶层与热熔压敏胶层相互搭接,可以克服传统采用热熔压敏胶的搭接边在太阳光下暴晒,或有露水、雨水淋湿后,容易卷曲变形、收缩的问题,而且仅在搭接边使用少量的丁基胶,可以节省丁基胶的用料,降低成本。进一步地,在所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接处,所述丁基胶层在所述热熔压敏胶层之上。在相互搭接处使得丁基胶层在热熔压敏胶层之上,可以使得高分子预铺反粘防水卷材的搭接边搭接时更加牢靠。进一步地,所述高分子片材层的材料为HDPE、TPO、EVA、ECB的其中一种。高分子片材层采用HDPE、TPO、EVA或ECB,可以克服传统的PVC质量较差、配方中的增塑剂会有一定程度的迁移而导致材料力学性能劣化的问题。进一步地,所述高分子片材层的厚度为0.50mm-1.50mm。0.50mm-1.50mm厚度的高分子片材层便于在其上涂覆热熔压敏胶层,也便于施工过程的铺贴,而且不会浪费片材材料。进一步地,所述高分子片材层的幅宽为1m或2m。幅宽1m或2m的高分子片材层便于施工过程的铺贴操作。进一步地,所述热熔压敏胶层的厚度为0.2mm-0.6mm。若热熔压敏胶层的厚度过薄,则容易出现与高分子片材层粘接不紧;若热熔压敏胶层过厚,则会导致材料浪费,施工时容易粘接,造成施工不便。因此热熔压敏胶接层的优选厚度为0.2mm-0.6mm。进一步地,所述覆砂层的材料为莫来砂和/或反应砂。采用莫来砂和/或反应砂的覆砂层,其耐酸碱性能好,与混凝土粘结性能好,与混凝土会产生化学反应、物理反应,最终会与主体结构融为一体,而且外观有较多的棱角,与胶层结合好,不通透,具有较好的耐紫外线照射能力。进一步地,所述莫来砂和/或所述反应砂的细度为30目-80目。进一步地,所述搭接边的宽度为75mm-85mm。75mm-85mm宽的搭接边既不会导致搭接不牢,也不会搭接过多。进一步地,所述丁基胶层的上表面覆有隔离膜层。在丁基胶层的上表面覆上隔离膜层,可以便于高分子预铺反粘防水卷材的储存、收卷、运输等。进一步地,所述隔离膜层为镀铝隔离膜层。镀铝隔离膜,对阻隔臭氧、水汽、紫外线等有很好的效果,且易于撕膜,对夏季施工极为便利。与现有技术相比,本技术的有益效果为:(1)本技术丁基胶作预铺反粘防水卷材的自粘搭接粘接胶,使得防水卷材搭接边粘结性能优异,粘结强度高,可以满足在阳光暴晒下、露水、雨水等作用下,仍然能满足搭接,不会因收缩而导致搭接脱离,出现搭接裂缝;(2)在复杂的地下霉菌、酸碱性环境下,本技术也能保持良好的粘结性能,不会因环境侵蚀而造成粘结不牢,出现渗漏点等异常,尤其适用于地下室底板防水、防漏、防渗等建筑物或构筑物使用;(3)本技术将丁基胶和热熔压敏胶结合使用,仅在搭接边使用少量的丁基胶作为自粘搭接,不仅可以提升产品性能,还可以降低成本,具有很高的性价比。附图说明图1为本技术实施例的高分子预铺反粘防水卷材非搭接区的叠构图。图2为本技术实施例的高分子预铺反粘防水卷材平面图。图3为本技术实施例的另一个高本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高分子预铺反粘防水卷材,其特征在于,包括高分子片材层、热熔压敏胶层、覆砂层、丁基胶层,高分子片材层的上表面分为非搭接区和搭接边,搭接边位于非搭接区的至少一边缘,所述热熔压敏胶层覆于所述非搭接区,所述覆砂层覆于所述热熔压敏胶层,丁基胶层覆于搭接边,所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高分子预铺反粘防水卷材,其特征在于,包括高分子片材层、热熔压敏胶层、覆砂层、丁基胶层,高分子片材层的上表面分为非搭接区和搭接边,搭接边位于非搭接区的至少一边缘,所述热熔压敏胶层覆于所述非搭接区,所述覆砂层覆于所述热熔压敏胶层,丁基胶层覆于搭接边,所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接。


2.根据权利要求1所述的一种高分子预铺反粘防水卷材,其特征在于,在所述丁基胶层与所述热熔压敏胶层相互搭接处,所述丁基胶层在所述热熔压敏胶层之上。


3.根据权利要求1所述的一种高分子预铺反粘防水卷材,其特征在于,所述高分子片材层的材料为HDPE、TPO、EVA、ECB的其中一种。


4.根据权利要求1所述的一种高分子预铺反粘防水卷...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄龙香
申请(专利权)人:重庆科顺新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:重庆;50

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