温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体和电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。本发明通过在3D打印基板上设置电阻薄膜层，对3D打印产品支撑层加热软化或熔融，一方面...
该专利属于安世亚太科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世亚太科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。