一种易剥离的3D打印基板、3D打印系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体和电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。本发明专利技术通过在3D打印基板上设置电阻薄膜层，对3D打印产品支撑层加热软化或熔融，一方面使3D打印过程中打印产品与基板之间有着良好的固着力，另一方面打印完成后，可以简单方便将打印产品从3D打印基板上取下，不会对打印产品产生任何损伤。本发明专利技术彻底解决了3D打印产品与基板之间附着牢固性与取下容易性之间的矛盾。

【技术实现步骤摘要】
一种易剥离的3D打印基板、3D打印系统及方法
本专利技术属于3D打印
，具体涉及一种易剥离的3D打印基板、3D打印系统及3D打印方法。
技术介绍
3D打印技术又称为增材制造，是一种基于三维数字模型、运用加热或光固化的方式将材料逐层成型的新兴制造技术。目前3D打印技术已经发展出了诸多门类，比较流行的3D打印技术种类如：光固化成型技术(SLA/DLP)、熔融层积成型技术(FDM)、选择性激光烧结成型技术(SLS)、选择性激光熔融成型技术(SLM)等。所有的3D打印，最终的打印产品是置于一个基板之上，打印完成后，要将打印产品从基板上取下来，才能算初步完成3D打印。在3D打印过程中，首先要求打印材料与基板牢固连接，这样才能确保打印过程中不会出现因为位置位移而导致打印失败，另一方面又要求打印产品能够比较容易的从打印基板上拿下来，但是打印产品固定的越牢固则越不容易取下，这样牢固固定要求与容易取下之间构成了不可调和的矛盾。当前的打印技术中，将打印产品从基板上取下时，基本都采取了简单粗暴的机械力作用下卸下的方法，对于树脂材料产品，直接利用铲刀将其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体，其特征在于，还包括电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。/n

【技术特征摘要】
1.一种易剥离的3D打印基板，包括基板本体，其特征在于，还包括电阻薄膜，通过表面工程方法直接或间接在所述基板本体表面形成所述电阻薄膜，所述电阻薄膜与所述基板本体绝缘。


2.根据权利要求1所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述基板本体为金属材料时，所述电阻薄膜与所述基板本体之间设置有第一绝缘层，通过表面工程方法直接在所述基板本体表面形成所述第一绝缘层，通过表面工程方法在所述第一绝缘层的表面形成所述电阻薄膜。


3.根据权利要求1所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，通过表面工程方法在所述电阻薄膜上表面形成第二绝缘层。


4.根据权利要求2所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，通过表面工程方法在所述电阻薄膜上表面形成第二绝缘层。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述表面工程方法为涂布、电镀、化学镀、喷涂、真空镀膜、化学气相沉积或溶胶凝胶法。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述基板本体的厚度为2～20mm。


7.根据权利要求1至4中任一项所述的易剥离的3D打印基板，其特征在于，所述电阻薄膜、所述第一绝缘层和/或第二绝缘层的厚度为0.01～100μm。


8.根据权利要求1至4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨武保，杨以杰，
申请(专利权)人：安世亚太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11