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本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种晶圆背面的金属化结构，包括薄化后的集成电路晶圆，所述的薄化后的集成电路晶圆为硅晶圆基板，硅晶圆基板上表面为形成有集成电路，硅晶圆基板的下表面为薄化后的晶圆背面，硅晶圆基板上位于集成电路的上方设置有保护胶...
该专利属于北京芯之路企业管理中心(有限合伙)所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯之路企业管理中心(有限合伙)授权不得商用。

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