下载一种X射线芯片封装管壳的技术资料

文档序号:26565524

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳,包括管座和管帽,所述管座包括基板和管脚,所述管帽包括靶材薄膜和电极,所述管帽呈四层结构,所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层,本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护,同时管帽的结构能够对发射出来的...
该专利属于北京聚睿众邦科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京聚睿众邦科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。