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一种X射线芯片封装管壳制造技术
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下载一种X射线芯片封装管壳的技术资料
文档序号:26565524
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本实用新型公开了一种X射线芯片封装管壳,包括管座和管帽,所述管座包括基板和管脚,所述管帽包括靶材薄膜和电极,所述管帽呈四层结构,所述四层结构包括发生层、聚集层和发生层,本管壳通过对能够发射X射线的芯片进行保护,同时管帽的结构能够对发射出来的...
该专利属于北京聚睿众邦科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京聚睿众邦科技有限公司授权不得商用。
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