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文档序号:26559373

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本实用新型提供了一种车灯包括基板。第一导体定位在所述基板上。介电层联接到所述第一导体。半导体层被配置为发射第一光。第二导体联接到所述半导体层。包括光致发光元件的聚合物层联接到所述第二导体。所述光致发光元件被配置为响应于接收到所述第一光而发射...
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