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有机树脂膜的去除方法及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:26530216
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本发明提供一种有机树脂膜的去除方法,其包含:光照射工序[4‑1],其向在构造物(40)上被赋予的有机树脂膜(50),照射特定波长区域的照射光IL;抗蚀剂剥离工序(剥离工序的一个例子)[4‑2],其在所述光照射工序[4‑1]后,从构造物(40...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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