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本发明公开了一种温度调控二维全向金属‑介质复合隐身器件及其制作方法，其中，隐身器件包括隐身器件主体和温度控制系统，隐身器件主体包括第一电介质板、第二电介质板和环形金属十字阵列；第一电介质板和第二电介质板交替排列构成层状堆叠结构；第一电介质板...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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