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本发明公开了一种MOM结构,其用于半导体可靠性测试,包括:n个焊垫和(n‑2)个MxMx结构;第一焊垫至第(n‑1)个焊垫每个焊垫对应连接一个MxMx结构,所有MxMx结构并联在第一焊垫和第n个焊垫之间,每个MxMx结构串联有一个单向导通器...该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种MOM结构,其用于半导体可靠性测试,包括:n个焊垫和(n‑2)个MxMx结构;第一焊垫至第(n‑1)个焊垫每个焊垫对应连接一个MxMx结构,所有MxMx结构并联在第一焊垫和第n个焊垫之间,每个MxMx结构串联有一个单向导通器...