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本发明公开了一种真空回流共晶焊接的工艺方法，包括步骤：S1.取出真空回流炉内的加热基板并进行等离子清洗；S2.烘干所述加热基板并固定至传送装置；S3.放置固晶后的样品，调整石英风管的位置；S4.设置共晶焊接参数；S5.焊接质检；其中，采用改...
该专利属于上海应用技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海应用技术大学授权不得商用。

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