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本发明公开一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法、程序及设备，包括遍历印刷电路板下表层和上表层的铜皮，获取所述铜皮的轮廓坐标、并根据所述轮廓坐标计算所述铜皮的面积；配置第一阈值，筛选出所述铜皮中面积大于所述第一阈值的目标铜皮；配置防止鼓皮策略...
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