一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法、程序及设备技术

本发明专利技术公开一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法、程序及设备，包括遍历印刷电路板下表层和上表层的铜皮，获取所述铜皮的轮廓坐标、并根据所述轮廓坐标计算所述铜皮的面积；配置第一阈值，筛选出所述铜皮中面积大于所述第一阈值的目标铜皮；配置防止鼓皮策略，按照所述防止鼓皮策略对所述目标铜皮添加防止鼓皮设计。本申请提出的一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法依据铜皮面积大，受热时，铜皮与印刷电路板之间应力积累多，更容易鼓皮的情况设计了的面积相关的第一阈值；通过所述第一阈值筛选出面积大的目标铜皮，对于目标铜皮的筛选自动完成，相比根据经验手工筛选铜皮的情况更加高效。通过防止鼓皮策略设计目标铜皮，避免应力产生鼓皮效应。

【技术实现步骤摘要】
一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法、程序及设备
本专利技术涉及印刷电路板设计
，尤其涉及一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法、程序及设备。
技术介绍
印刷电路板在设计中，表层会有各种各样形状的铜皮，印刷电路板进行焊接加工时，由于温度提高，印刷电路板中主要材料是玻璃布和树脂，其中树脂的热膨胀系数最大，高于玻璃化温度下，树脂的热膨胀系数一般大于250ppm/℃-350ppm/℃，而铜箔为5ppm/℃-20ppm/℃，因此高温情况下铜箔与树脂X/Y方向膨胀不一致会产生X/Y方向的剪切应力，当边角位置的应力大到铜箔和树脂结合极限时，树脂和铜箔界面会产生分离，出现铜皮起翘现象。印刷电路板内部的应力作用经过累加后，在边角位置后会变大，而边角位置存在一定的尖角，受力面积减小，累加的应力集中于尖角使得应力的作用效果明显，导致边角位置的铜皮容易鼓皮。在现有的布线过程中，由于铜皮的形状不规则，PCB设计人员会根据经验进行相应的处理，在大铜皮的距离中心最远的边角位置，在沿中心到边角的方向增加连线延伸并增加开窗过孔。可以在Z轴方向对铜皮进行牵制，同时将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计设计方法，应用于印刷电路板设计软件，其特征在于，包括，/n遍历印刷电路板表层的铜皮，/n获取所述铜皮的轮廓坐标、并根据所述轮廓坐标计算所述铜皮的面积；/n配置筛选所述铜皮的第一阈值，筛选出所述铜皮中面积大于所述第一阈值的目标铜皮；/n配置防止鼓皮策略，按照所述防止鼓皮策略对所述目标铜皮添加防止鼓皮设计。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB表层铜皮鼓皮的设计设计方法，应用于印刷电路板设计软件，其特征在于，包括，
遍历印刷电路板表层的铜皮，
获取所述铜皮的轮廓坐标、并根据所述轮廓坐标计算所述铜皮的面积；
配置筛选所述铜皮的第一阈值，筛选出所述铜皮中面积大于所述第一阈值的目标铜皮；
配置防止鼓皮策略，按照所述防止鼓皮策略对所述目标铜皮添加防止鼓皮设计。


2.根据权利要求1所述的防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法，其特征在于，所述防止鼓皮策略包括对所述目标铜皮的筛选方法和对所述目标铜皮的处理方法；其中，对所述目标铜皮的处理方法包括以下方式的至少一种：对所述目标铜皮的边角进行钝角化或者圆角化处理、在所述目标铜皮上添加开窗或者过孔以及在所述目标铜皮上添加连线。


3.根据权利要求2所述的防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法，其特征在于，实现所述钝角化或者所述圆角化处理包括：
在组成边角的两边上分别选定两点，
在两点之间连接相邻夹角呈钝角的多段连接线段或者在两点之间连接圆弧。


4.根据权利要求2所述的防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法，其特征在于，实现所述添加开窗包括：
确定所述目标铜皮上需要添加开窗或者过孔的至少一个位置；
配置开窗或者过孔的形状及尺寸；
在确定的位置上添加所配置的所述开窗或者过孔。


5.根据权利要求2所述的防止PCB表层铜皮鼓皮的设计方法，其特征在于，实现所述添加连线包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫鹏，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32