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本发明公开一种光刻方法，用于将待处理图形进行无掩模版的光刻，所述方法包括如下步骤：S1：将所述待处理图形进行K次拆分，形成K幅子图形；S2：预设分割宽度M，分别将K幅所述子图形按照所述预设分割宽度M切割成n条子条带；S3：将K幅所述子图形中...该专利属于苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学授权不得商用。