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本发明提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置及其测试方法，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，所述电源端口连接图示仪的电源...
该专利属于上海精密计量测试研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海精密计量测试研究所授权不得商用。

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