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本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述...
该专利属于成都中科精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都中科精密模具有限公司授权不得商用。

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